シリコンウエハー搬送資材・関連商品
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Pressure Sensitive Adhesive Cover Tape / 粘着型カバーテープConductive Tape for Electrostatic Chuck / 導電性粘着テープPET sideAdhesive layerPET sideSTN Conductive layer■Materials of an adaptive emboss carrierProduct No.PSPCAPETPPPVCSTN-PSA○○○○○STN-PSA-Cover Tape (Conductive)STN-PSA-Cover Tape (Conductive)STN-PSA-R20Semiconductor、Connector、LED部品出荷用CMOS Image Senser(CIS), Glass Wafer, Crystal Wafer, etc…・優れた導電性を有し、静電気による部品の吸着を抑制します。・各種のエンボスキャリア基材に安定シールが可能です。・接着時の条件出しや管理項目が少なく、再剥離・再粘着も容易です。・ヘイズが少なく透明性に優れ、テーピング後の部品を容易に確認できます。MPa%%%ΩSTN-PSAUnitItemTensile StrengthElonationTransparencyHazeTest procedure99.9126.382.81.01.0×108JIS C 2318JIS K 7105High resistance meter(20℃×50%RH)※This is actual measured value not guaranteed value.※本データは実測値であり保証値ではありません。※This is actual measured value not guaranteed value.※本データは実測値であり保証値ではありません。STN-PSA9.3, 13.3, 17.3, 21.3, 49.4300, 5003UnitItemmmmInchWidthLengthCore Diameter※Other size is available.ST Chuck TapeSTSI-PEN#25(Base film:PEN)STSI-PI#25(Base film:PI)●従来のウエハープロセスと同様に、ガラスサポートプロセスや、絶縁性のMEMSウエハーを静電チャックによる装置内でのハンドリングが可能となります。●従来の半導体製造設備を転用出来る為、新規の設備投資を抑制できます。●透明性がある為、フィルムの上からの画像認識による位置合わせ等を行う事が可能です。●低アウトガス、低イオンコタミナーション●耐熱性、耐薬品性を有しております。 *使用の際は実機でのご確認をお願いします。Product nameProduct No.特   長FeaturesUSEProduct nameProduct No.●Similar to conventional wafer processing, glass support processing and insulated MEMS wafer can be handled by Electrostatic Chucking in the system.●Existing semiconductor fabrication machines can be used; therefore, no new investment in facility is required.●Using PI as a base material, the devices can be protected from contamination and particles caused by solder balls melted during solder reflow process.●Low outgassing & Low ioncontamination●High chemical resistance,high heat resistance*Before actual use, please check the feasibility for your machine.●STN-PSA Cover Tape has good conductivity and stop attaching the parts to cover tape by static. ●STN-PSA Cover Tape can seal wide variety of emboss carrier material. ●There is not so much condition and control factor required for adhesion. ●It is easy peeling off and re-adhesion. ●STN-PSA Cover tape doesn't have so much haziness. It has very good clarity. ●Even after tape adhesived, it can be seen through the parts inside.FeaturesST-chucking Film is the adhesion film which processed the ST-poly of the Achilles original conductive processing technique, and it is a conductivity film enabling that electrostatic chucking does the isolation material by sticking it on the isolation material.What is ST Chuck Tapeアキレス独自の導電加工技術のSTポリを加工した粘着フィルムです。ウエハーの裏面加工時の支持体となるサポートガラスウエハーや、MEMS用の絶縁物ウエハーへSTチャックフィルムを貼り付ける事で、絶縁物を装置内のステージへ静電チャックすることが可能になります。STチャックテープとはUSEDimensions特   長SpecicationCondensedSurface Resistivity[ Conguration 構成 ]【Peel properties of STN-PSA-R20】SampleCover tape :9.3mm widthEmboss carrier tape :C.B.PC 12mm widthSeal condition Peel conditionSeal machine :PTS-180 made by PALMEC Peel machine:PFT-50s made by PALMECSeal shoe :24mm length ×0.7mm width Peel angle:170°Feed pitch :8mm Peel speed:300mm/minSeal time :0.3secSeal pressure :0.4MPa Safekeeping conditionSeal temperature :40℃ R.T./40℃×95%RH /60℃How to use ?1or23Glass Support Wafer or Glass WaferGlass Support WaferST-Chucking FilmST-Chucking FilmApply ST-Chucking Film onto glass surface.Note : Laminator for BG tape is recommendedCMOSTSVMEMSElectro Static ChuckingNote: Before use, thoroughly evaluate it.Glass WaferParts #MicrometerMeasuring MethodThicknessUnitBase lm materialBase lmμmBase lm+ AdhesiveμmHigh resistivity meterΩ/□Surface Rsistivity Upper sideJIS level-1 MeasuremmWidthPeeling Test@170°(300mm/min)g/25mmAdhesive ForceSTSI-PEN#25PEN ( Polyethylene naphthalate )25±240±4Smaller than1.0×108240±2 350±220±15PI ( Polyimide )STSI-PI#2525±240±4Smaller than1.0×108240±2 350±220±15STSI-PENSTSI-PI6

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