イベント・製品トピックスEvent & Topics

2022年:イベント・製品トピックス

「SEMICON JAPAN2022」に出展いたしました。(工業資材事業部)
12月14日(水)~16日(金) 東京ビッグサイト
イベント2022.12.28

本展示会は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
“未来を変える。未来が変わる”をテーマに、半導体技術・産業の未来を見いだす場として、国際的にも注目され、3日間で約3万名となった来場者には、海外からの来場者も多く、活気にあふれ充実した展示会となりました。

当社は、半導体搬送にかかわる技術・製品(ウエハー搬送システム各種、静電チャック用テープ、環境対応型帯電防止袋など)の紹介に加え、「ウエハー搬送・製造に安心を提供」をテーマに、ウエハー搬送部材&チャックサポートテープのプレゼンテーションを行いました。
当社ブースにもたくさんのお客様にご来場いただき、活発な意見交換の場になりました。

ご来場いただきました皆様、ありがとうございました。

展示ブースの様子

  • 展示ブースの様子
  • 展示ブースの様子

ウエハーキャリア/ウエハー出荷容器

  • 12インチウエハー搬送システム NA-300LA

    12インチウエハー搬送システム NA-300LA

  • プロトスクッション プロトススペーサー

    プロトスクッション   プロトススペーサー

プレゼンテーション

  • プレゼンテーション
  • プレゼンテーション