「SEMICON Japan」は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今回は、”半導体の未来がここにある。”をテーマに、3日間開催されます。当社は半導体搬送にかかわる技術や製品のほか、帯電防止性に優れたPOフィルムやガラス基板へのめっき層形成プロセス、衝撃・振動吸収素材など幅広くご紹介いたします。ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。