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「SEMICON Japan 2025」は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。
当社は、半導体搬送にかかわる技術や製品のほか、帯電防止性に優れたPOフィルムやガラス基板へのめっき層形成プロセス、衝撃・振動吸収素材など幅広くご紹介いたします。
ぜひアキレスブースにお立寄りください。
| 日 程 | 2025年12月17日(水)~12月19日(金) |
|---|---|
| 場 所 | 東京ビッグサイト(西ホール1F) 小間番号 W2625 |
| 関連リンク | 展示会公式HP アキレスHP |
| 問い合わせ先 | 工業資材BU TEL 03-5338- 9620 |
| 主な出展製品 |
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