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「SEMICON Japan 2025」に出展(工業資材BU、化成品BU、研究開発本部、三進興産)12月17日(水)~12月19日(金) 東京ビッグサイトにて開催イベント展示会2025.12.04

SEMICON® JAPAN AI×サステナビリティ×半導体 12.17(水)-12.19(金)東京ビッグサイト

「SEMICON Japan 2025」は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。
当社は、半導体搬送にかかわる技術や製品のほか、帯電防止性に優れたPOフィルムやガラス基板へのめっき層形成プロセス、衝撃・振動吸収素材など幅広くご紹介いたします。
ぜひアキレスブースにお立寄りください。

日 程 2025年12月17日(水)~12月19日(金)
場 所 東京ビッグサイト(西ホール1F) 小間番号 W2625
関連リンク 展示会公式HP アキレスHP
問い合わせ先 工業資材BU TEL 03-5338- 9620
主な出展製品
  • 半導体ウエハー搬送システム
  • フィルムフレームシッパー
  • 静電チャック用サポートテープ
  • 導電加工技術「STポリ」
  • テープ基材用POフィルム「ACHILLES FLEXSTAR」
  • 国内外難燃規格適合パーティションフィルム
  • ガラス基板めっき
  • 衝撃・振動対策素材「ソルボセイン」

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