「SEMICON Japan 2025」に出展いたしました。
（工業資材BU・化成品BU・研究開発本部・三進興産）
12月17日～12月19日　
東京ビッグサイトにて開催イベント展示会2025.12.26

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年の来場者数は昨年よりも約2万人多い、121,267人(速報値)となりました。
当社は工業資材BUを中心に、半導体に関わる製品・サービスをご紹介いたしました。
容器（プロトスキャリア）、スペーサー、クッションで構成した半導体ウエハー搬送システムを中心に、ダイシングテープ用のPOフィルムや衝撃・振動吸収素材の「ソルボセイン」など幅広くご案内いたしました。
なかでも、コンパクト且つ半導体を静電気破壊から守り安全に搬送するシステムや、開催に先立ち、12月8日（月）に発信した、昨年より更に進化したポリピロールめっき法についても、ニュースリリースを見た多くのお客様がブースに足を運んでくださいました。

ご来場いただいた皆様、ありがとうございました。